Da Gennaio 2017 ad Agosto 2017 (scadenza contratto) ICE Transformers S.r.l Responsabile del collaudo Controllo qualità di processo e di prodotto Principali attività quotidiane svolte: – Problem Solving Intervengo ogni volta che si verifica un problema in linea di fabbricazione – First article inspection Eseguo un controllo elettrico visivo e dimensionale dei primi due componenti fabbricati di ogni lotto – Incoming Eseguo un controllo qualità di accettazione merci – Coordinamento e organizzazione dei collaudi Assegno quotidianamente le attività da svolgere al personale del reparto di collaudo – Follow up delle consegne Mi interfaccio con il Responsabile di produzione per definire i prodotti che devono essere spediti in giornata e ne verifico la spedizione. – Programmazione strumenti Mi occupo della programmazione di ponti LCR (HP, Agilent e Stenford), Rigidometri, Multimetri e Wattmetri, impostando le condizioni di test definite sul piano di fabbricazione. – Programmazione Voltech AT3600 (Automatic Transformer Tester) Ad ogni nuovo collaudo richiamo il programma di test di quel prodotto specifico e imposto la Macro di interfaccia con Excel per creare il test report. Per i prodotti nuovi creo nuovo il programma

Da Aprile 2013 a Dicembre 2016 HTT ( High Technology Transformers ) Controllo qualità di prodotto e di processo Industrializzazione / pianificazione industriale: Ho maturato significative esperienze nel campo dell’industrializzazione di prodotti elettrici ed elettronici per applicazioni Aerospace and Defence, svolgendo attività legate al processo di sviluppo e realizzazione quali: fattibilità, testabilità, analisi dei costi e redazione dei test report. Le mie principali mansioni sono le seguenti: – Ufficio tecnico Le conoscenze acquisite sul campo mi consentono di individuare le cause che hanno generato problematiche in fase di costruzione dei componenti e risolverle. – Qualità: gestione delle non conformità Eseguo le analisi per individuare le cause che hanno generato la non conformità, definisco il provvedimento da adottare per ripristinare il componente e definisco l’azione correttiva per evitare che tale difformità possa presentarsi nuovamente in futuro. – Sicurezza Sono il preposto per la sicurezza dei lavoratori, verifico con dei report periodici che gli operatori utilizzano i DPI previsti per il tipo di lavorazione che stanno eseguendo. Ogni qual volta che si approvvigiona un nuovo prodotto, basandomi sull’MSDS definisco i DPI idonei per il loro utilizzo. L'obiettivo del mio lavoro è quello di aggiornare le procedure operative e le istruzioni di lavoro del sistema di gestione della qualità al fine di ottimizzare i costi ed i livelli qualitativi dei processi produttivi, così da ottenere prodotti di massima qualità al minor costo per essere venduti a un prezzo competitivo sul mercato. Per fare questo svolgo quotidianamente molteplici attività nei diversi reparti di produzione: avvolgimento, montaggio impregnazione, collaudo, stampigliatura, imballo.

ISTRUZIONE E FORMAZIONE • Date (da – a) • Nome e tipo di istituto di istruzione o formazione • Qualifica conseguita • Date (da – a) Da Novembre 2012 a Gennaio 2013 Università di Roma Tor Vergata Esame di stato per l’abilitazione alla professione di Ingegnere Da Dicembre 2009 a Ottobre 2012 • Nome e tipo di istituto di istruzione o formazione Università di Roma Tor Vergata • Principali materie / abilità professionali oggetto dello studio Ingegnere specializzato in sensori, misure, micro – nano sistemi e circuiti d’interfaccia. Il titolo conseguito fornisce gli strumenti per poter progettare, realizzare e gestire sistemi complessi, nonché promuovere e sviluppare ricerca e innovazione tecnologica. Nei vari corsi di Laurea sono state affrontate diverse problematiche: Simulazione (Simulated annealing, algoritmi genetici) e sintesi (architetturale, a livello RTL, logica) di circuiti integrati moderni (ASIC,FPGA), descrizione dei linguaggi HDL, reti di adattamento per i circuiti di alta frequenza(utilizzando la carta di Smith), apparati per carichi utili di satelliti commerciali (Paylod trasparente e Paylod rigenerativo), studio del funzionamento di sensori chimici (Dna chip, Microbilancia al quarzo, Sonda Lambda) e del relativo circuito d’interfaccia, progettazione di un sistema di comunicazione ottico (Laser – Fibra ottica – Rivelatore), elaborazione delle immagini, in ambiente Matlab, per il riconoscimento automatico di una targa, progetto di un selettore di toni della tastiera di un telefono, in ambiente PSpice (utilizzando filtri passa banda: Salley and Key e Tow – Thomas). • Qualifica conseguita Laurea Magistrale in Ingegneria Elettronica con specializzazione in Sensori e Misure. • Livello nella classificazione nazionale (se pertinente) Secondo livello • Voto finale 102/110 • Titolo del lavoro di Tesi “Tecniche di riconoscimento automatico di Action Units nelle espressioni facciali” • Descrizione dell’elaborato Si è sviluppato un software in ambiente Matlab, che ricevendo in ingresso un breve filmato di un soggetto che assume una certa espressione facciale, riconosce quali zone del suo volto hanno subito uno spostamento. I movimenti di tali zone sono definiti con il termine Action Units, che sta per unità d’azione, intendo l’azione di una particolare unità muscolare che provoca il movimento di una determinata zona del volto. • Date (da – a) Da Settembre 2003 a Novembre 2009 • Nome e tipo di istituto di istruzione o formazione Università di Roma Tor Vergata • Principali materie / abilità professionali oggetto dello studio Elettronica di base • Qualifica conseguita Laurea triennale in Ingegneria Elettronica • Livello nella classificazione nazionale (se pertinente) Primo livello • Voto finale 88/110 • Titolo del lavoro di Tesi “Computer screen photo-assisted technique (CSPT) e sensori d’immagine” 

MADRELINGUA ITALIANO ALTRE LINGUA INGLESE • Capacità di lettura Buono • Capacità di scrittura Buono • Capacità di espressione orale Buono

CAPACITÀ E COMPETENZE TECNICHE Progettazione: Progettazione di componenti magnetici, Progettazione di stampi per inglobamento. Materiali: Nuclei ferromagnetici: Ferriti, MPP, Hi Flux, Resine: epossidiche, siliconiche poliuretaniche (monocomponente, bi componente o caricate) Conduttori (cavi, piattine orpelle, litz) Meccanica: viti, inserti, grover, rondelle dadi bulloni. Guaine isolanti: Siconiche, Teflon, PTFE. Tipologie: EMI filter, Flyback, Switching,Push pull Geometrie: RM,PQ,PM,EP,EPX,EPO,P, E,ELP,EQ,ER,ETD,EFD,EV,U,UI, SMD, TOROID Tecnologie: Incollaggio, Saldatura, Resinatura, Lavaggio, Etching, Dipping, Potting, Serigrafia. Strumenti di misura: Saturimetro, Ponte LCR, Milliohmetro, Megaohmetro, Isolametro, Analizzatore di rete, Wattmetro Monofase/Trifase, Generatore di segnali Monofase/trifase, Oscilloscopio, Generatore di corrente DC, Pinza amperometrica, Multimetro, Calibro, Micrometro VOLTECH AT3600, Generatore di impulso. Macchinari/Attrezzature: Microscopio, Amplificatore di potenza, Camera climatica, Lavatrice a ultrasuoni, Autoclave, Saldatore, Taglierina, Viscosimetro, Miscelatore, Sabbiatrice, Sega circolare, Tornio, Trapano, Bobinatrice. Sistemi operativi: Windows 10. Programmi: Gant Project, Autocad, Office: Word, Excel, Power Point, Access. Linguaggi di programmazione: C++, Matlab, HDL. Gestionale: SAM, E-Solver Normative: EN UNI ISO9001, IPC610STD, MIL.STD